印刷電路板（PCB）-HAST高溫蒸煮試驗(yàn)箱

產(chǎn)品用途：用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件（固態(tài)設(shè)備）在高溫高濕條件下的運(yùn)行可靠性，對(duì)芯片、半導(dǎo)體等其他元器件進(jìn)行溫濕度偏壓（不偏壓）高加速應(yīng)力壽命老化試驗(yàn)。

執(zhí)行試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法Cx：不飽和高壓蒸汽的恒定濕熱

IEC60068-2-66-1994環(huán)境試驗(yàn).第2-66部分：試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Cx：穩(wěn)態(tài)濕熱

JESD22-A100循環(huán)的溫度和濕度偏移壽命

JESD22-A101穩(wěn)態(tài)溫度，濕度/偏壓，壽命試驗(yàn)（溫濕度偏壓壽命）

JESD22-A102高壓蒸煮試驗(yàn)（加速抗?jié)裥詽B透）

JESD22-A108溫度、偏置電壓和工作壽命

JESD22-A110 HAST高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)

JESD22-A118溫濕度無(wú)偏壓高加速應(yīng)力實(shí)驗(yàn)UHAST（無(wú)偏置電壓未飽和高壓蒸汽）

印刷電路板（PCB）-HAST高溫蒸煮試驗(yàn)箱的主要特點(diǎn)如下：

高溫高濕環(huán)境模擬：HAST試驗(yàn)箱能夠模擬出高溫高濕的條件，通常在100°C至150°C的溫度范圍內(nèi)，相對(duì)濕度達(dá)到85%至95%，可以快速加速產(chǎn)品的老化過(guò)程。

短周期測(cè)試：相比于自然老化測(cè)試，HAST試驗(yàn)箱能夠在短時(shí)間內(nèi)完成老化測(cè)試，大大縮短了測(cè)試周期，提高了測(cè)試效率。

可靠性和準(zhǔn)確性：試驗(yàn)箱配備了專(zhuān)業(yè)的控制系統(tǒng)，可以精確地監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)溫度、濕度等參數(shù)，從而確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。

密封性能良好：HAST試驗(yàn)箱的內(nèi)部采用高質(zhì)量不銹鋼材料制造，具有優(yōu)異的密封性能，可以有效地防止外界環(huán)境對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的干擾。

廣泛適用性：HAST試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，包括電子產(chǎn)品、汽車(chē)零部件、航空航天等領(lǐng)域，適用于各種電子元器件和材料的老化測(cè)試。

評(píng)估產(chǎn)品可靠性：通過(guò)HAST試驗(yàn)箱進(jìn)行測(cè)試，可以提前評(píng)估產(chǎn)品在惡劣條件下的可靠性和耐久性，預(yù)測(cè)產(chǎn)品的使用壽命和在困難環(huán)境下的性能表現(xiàn)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和改進(jìn)提供指導(dǎo)。

印刷電路板（PCB）-HAST高溫蒸煮試驗(yàn)箱具有快速、準(zhǔn)確、可靠的特點(diǎn)，是進(jìn)行電子元器件和材料老化測(cè)試的重要工具。